工控主板的產(chǎn)品欄目

工控主板

上海競翀專注特殊、惡劣和高強(qiáng)度應(yīng)用環(huán)境所研發(fā)的嵌入式工業(yè)主板包括：3.5英寸的工業(yè)主板、寬溫主板(-20度~60度）、寬電壓主板（9~36V,12v,24v,19v）、ECP工控機(jī)主板、PC104總線主板,PCI104總線主板,CPCI主板。同時(shí)提供大批量應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型行業(yè)主板開發(fā)定制。

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工控機(jī)主板COME核心板

工控機(jī)主板COME核心板

  • 產(chǎn)品系列：KMO-2600CM
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  • 關(guān)鍵參數(shù)：◆ 板載Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列處理器
    板載 DDR4 內(nèi)存顆粒，最大 16GB
    1 個(gè) DDR4 3200MHz SO-DIMM 雙通道，最大支持 32GB
    2 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鳳凰山擴(kuò)展連接器
    1 個(gè) eDP，4096x2304@60Hz
    DC 9-36V，90W 以上，具體根據(jù) CPU
    尺寸：核心板 125x95mm，擴(kuò)展板 210x150mm

行業(yè)需求具有多樣化特點(diǎn)，產(chǎn)品信息描述未盡之處，敬請聯(lián)系本司工程師！本系列產(chǎn)品可按您的項(xiàng)目需求定制!

產(chǎn)品介紹

競翀科技KMO-2600CM Intel 12代Alder Lake工控機(jī)COMe核心板是一種專門為工業(yè)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的電路板，它通常包含了處理器、內(nèi)存、輸入/輸出接口等關(guān)鍵組件。核心板在工業(yè)自動(dòng)化、嵌入式系統(tǒng)和各種工業(yè)應(yīng)用中扮演著重要角色。

come核心板

COME主板，即COM Express模塊主板，是一種高度集成且緊湊的PC模塊，通常用于工業(yè)、軍事/航空航天、醫(yī)療、運(yùn)輸、物聯(lián)網(wǎng)和通用計(jì)算嵌入式應(yīng)用程序。每個(gè)COME模塊都集成了核心CPU和內(nèi)存功能，以及PC/AT的通用I/O、USB、音頻、圖形（PEG）和以太網(wǎng)等接口。這些I/O信號都映射到模塊底部的兩個(gè)高密度、薄型連接器上。COME模塊可以插入通常針對應(yīng)用定制的底板，并且隨著時(shí)間的推移，可以升級到較新的、向后兼容的版本1。

例如，飛騰COMe-FT4260核心板是一款符合PICMG COM Express規(guī)范的飛騰CPU核心板。它采用了飛騰FT-2000/4四核處理器，板載16GB國產(chǎn)DDR4內(nèi)存和國產(chǎn)2GB獨(dú)立顯卡，支持VGA/HDMI顯示輸出。這款核心板尺寸為125mm x 95mm，符合COM Express Type6 Rev2.1接口類型。它適用于國防、政府、科研、通訊等多個(gè)領(lǐng)域，可以用于計(jì)算系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、終端辦公系統(tǒng)的開發(fā)3。


處理器系統(tǒng)

板載Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列處理器，TDP 35W

EFI BIOS

內(nèi)存

1個(gè)DDR4 3200MHz SO-DIMM雙通道，最大支持32GB;

板載DDR4內(nèi)存顆粒，最大16GB

TPM2.0

CPU內(nèi)置TPM2.0，可選外置TPM2.0

連接器擴(kuò)展

2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鳳凰山擴(kuò)展連接器

1個(gè)eDP，4096x2304@60Hz

擴(kuò)展版I/O接口

1個(gè)DC，1個(gè)VGA，1個(gè)HDMI，3個(gè)LAN，2個(gè)USB3.1，4個(gè)USB2.0，4個(gè)COM，1個(gè)Line out，1個(gè)Mic in，1個(gè)帶指示燈開關(guān)按鍵

擴(kuò)展板TL500CM-IOA其他功能

2個(gè)Intel i211或i210網(wǎng)卡，1個(gè)i219-LM千兆網(wǎng)卡

銅質(zhì)有風(fēng)扇散熱器（支持自動(dòng)和手動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)）

2個(gè)USB3.1，5個(gè)USB2.0

COM1是2線的RS232；COM2/3（DB9接口）可選擇為RS232或RS485；COM4/5/6/7為RS232（COM4/5為DB9接口，COM6/7為排針）

4位GPIO

1個(gè)M.2 E-Key,WIFI

1個(gè)M.2 B-Key，支持4G/5G模塊

1個(gè)M.2 2280 M-Key,PCIe x4 NVMe協(xié)議

1個(gè)mSATA接口

電源

DC 9-36V，90W以上，具體根據(jù)CPU

工作環(huán)境

工作溫度：-20℃ ~ +60℃；工作濕度：0% ~ 90%相對濕度， 無凝露

存儲溫度：-40℃ ~ +85℃；存儲濕度：0% ~ 90%相對濕度， 無凝露

操作系統(tǒng)

Windows11，Windows10，Linux

尺寸

核心板125x95mm，擴(kuò)展板210x150mm

重量

核心板350g(含散熱器)，擴(kuò)展板500g


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